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2023年4月26日 1)碳化硅切割设备方面:国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率, 显著降低生产成本,行业内独家实现批量销售,实现国产替代,同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线
2022年3月22日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大 提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,未来将主要应用领域有电动汽车/充电 桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。 1.2. 发展趋势:受益新能源车爆发,SiC 产业化黄金时代将来临 市场空间:据 Yole 统计,2020 年 SiC 碳化硅功率器件市场规模约 7.1 亿
2022年12月15日 今年11月,上机数控在官微表示,公司在碳化硅切割领域取得了较大突破,自行研发的碳化硅切片设备获得成功,开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至目前订单量已接近150台,在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。
2020年10月21日 根据东方卫视报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管) 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。. 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G通信、次
2022年8月15日 华为在《数字能源 2030》中指出,以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件能够大幅提升各类电力电 子设备的能量密度,提高电能转换效率,降低损耗,渗透率将在未来全面提升; 碳化硅的瓶颈当前主要在于衬底成本高,预计未来 2025 年前,其价格会
2023年2月27日 碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。 由于切片环节良率较低,切抛磨环节约占衬底总成本的2/3,切磨抛设备是衬底加工最核心的设备,国产化率约20%。
碳化硅晶圆市场分析. SiC晶圆市场规模预计将从2023年的9.9亿美元增长到2028年的23.8亿美元,在预测期间(2023-2028年)的复合年增长率为19.04%。. 碳化硅(SiC)由于其宽带隙而用于大功率应用。. 高性能功率IC通常基于SiC衬底。. 与硅或氮化镓(GaN)相比,SiC可
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